CO在很多工业气体的应用过程中是一种有害杂质,会导致催化剂失活。因此,开展气体中CO提纯和脱除技术的研究具有重要意义。在现有的分离纯化CO技术中,固体吸附法因能耗低、操作简单而得到广泛应用[1]。吸附剂的吸附容量和选择性是决定吸附性能的关键因素。在诸多分子筛吸附材料中,Cu(I)π络合吸附剂因具有吸附容量高、解吸简单等优势,在CO分离中受到了广泛的关注。
由于Cu(I)离子在溶液和空气中极不稳定,如何将Cu(I)离子引入到分子筛中是一个难题。目前主要采用的方法有液态离子交换法、浸渍法和固态离子交换法(固态分散法)。对于液态离子交换法来说,几乎所有的Cu(I)盐都不溶于水,故常用Cu(Ⅱ)盐进行交换,再还原得到Cu(I)分子筛[2-3]。这种方法会产生大量废盐溶液,且很难控制还原程度,容易还原不完全或者还原过度,影响分子筛的吸附性能。浸渍法是将CuCl溶解在浓氨水或盐酸中,制成Cu(I)配合物溶液,再将分子筛浸泡在溶液中,最后通过焙烧烘干得到吸附剂。这种方法需要大量的酸或碱,对分子筛的骨架结构有一定破坏,对环境也存在一定的影响。相比液态离子交换法和浸渍法,固态分散法可以制备更高CO吸附量的吸附剂,且具有操作简单、环境友好的优点。目前,针对固态分散法,研究者已经开发了一系列不同载体和不同铜盐种类的CO吸附剂。
Karge等[4]指出CuCl在HZSM-5和HY发生固态离子交换的温度在300 ℃以上,在500 ℃时达到一定的离子交换度,CuCl在HY上更容易分散,但没有探究更高温度的影响。谢有畅等[5]提出自发单层分散原理,将氯化亚铜分散在载体表面制备高效CO吸附剂,在350 ℃下焙烧数小时可以使CuCl达到原子水平分散,得到的吸附剂具有较高的吸附容量和选择性。姜明等[6]利用CuCl和NH4Y混合后焙烧制备Cu(I)Y催化剂,指出固态离子交换程度依赖于反应温度,离子交换度随反应温度升高而增加。Wu等[7]采用单层分散法在SAPO-34分子筛上负载CuCl,在450 ℃下焙烧4 h,得到Cu(I)吸附剂,在100 kPa、25 ℃条件下的CO吸附量为1.84 mmol/g,具有很高的CO/N2选择性。
固态离子交换度受催化剂的焙烧温度的影响。目前大多数文献是介绍不同温度下Cu物种的变化,以及对甲醇氧化羰基化[8-10]、脱附方面的影响[11-12],鲜有报道不同温度下载铜分子筛结构与CO吸附性能之间的构效关系。本文系统研究了焙烧温度对CuCl-HY混合物固态分散过程中结构性能的变化及其对CO吸附性能的影响。
化学试剂:NaAlO2,上海麦克林生化科技股份有限公司,Al2O3质量分数为55%,Na2O质量分数为42.5%;Na2SiO3·9H2O,天津致远化学试剂有限公司,Na2O质量分数为21%,SiO2质量分数为20%;硅溶胶,青岛基亿达硅胶试剂有限公司,SiO2质量分数为30%;NaOH,上海麦克林生化科技股份有限公司,质量分数为97%,片状;CuCl,上海麦克林生化科技有限公司,分析纯;NH4Cl,上海麦克林生化科技有限公司,分析纯。
气体:CO,大连大特气体有限公司,体积分数为99.999%;N2 ,大连大特气体有限公司,体积分数为99.999%。
1) 配制胶态导向剂:将13.3 g NaOH、3.3 g铝酸钠与30 g水相混置于塑料瓶中搅拌直至全溶,得到溶液①;将36 g硅溶胶在搅拌下加入溶液①中,继续搅拌至少30 min,盖封后在室温下陈化24 h,得到溶液②。
2) 母料液的制备:将82.1 g NaOH、62.7 g铝酸钠与602.7 g水混合置于塑料瓶中搅拌直至全溶,得到溶液③;将677.2 g硅溶胶在搅拌下加入溶液③中,继续搅拌至少30 min,得到溶液④。
3) 混合:将溶液②在猛烈搅拌条件下缓缓加入溶液④中,继续猛烈搅拌20 min,得到溶液⑤。
4) 将溶液⑤置于聚四氟瓶中,室温下陈化24 h,在100 ℃下晶化24 h。晶化结束后,将沉淀物通过离心的方法从母液中分离出来,用蒸馏水洗涤、过滤。样品在120 ℃下干燥12 h,然后在马弗炉中350 ℃下焙烧6 h,得到NaY原粉。
通过对NaY型沸石多次反复进行${\mathrm{NH}}_4^+ $交换得到所需载体样品。具体工艺为在90 ℃的恒温水浴锅中,按照NaY分子筛与0.5 mol/L氯化铵溶液以固液比1∶20进行液态离子交换2 h,再进行抽滤得到滤饼,在烘箱内100 ℃下干燥2 h,重复以上操作2次,将不同交换次数的样品分别置于350 ℃的N2环境下焙烧2 h。焙烧后交换3次,得到HY载体。
按照CuCl/HY型分子筛质量比为1∶4进行混合,分别在250 ℃、350 ℃、450 ℃、550 ℃、650 ℃和750 ℃下、氮气环境中焙烧4 h,得到系列样品,命名为CuCl-HY-t,其中,t代表焙烧的温度,℃。
1) X射线衍射(X-ray diffraction, XRD):样品通过日本理学公司生产的型号为D/max2500的X射线衍射仪测试,工作条件为:以每分钟步长为0.1°、1°的扫描速率,在2θ=10°~40°的范围内扫描,铜靶−Kα辐射,管电压和管电流分别为40 kV和80 mA。
2) X射线荧光光谱分析(X-ray fluorescence spectrometer,XRF):样品的定性分析以及定量分析通过日本理学公司生产的型号为ZSX100e的X射线荧光光谱仪进行测定。
3) Ar吸附/脱附表征在康塔autosorb iQ气体吸附分析仪上进行,在−186 ℃的温度下获得氩气吸附/脱附数据。测试前,在250 ℃下对样品进行真空脱气12 h。
4) 扫描电子显微镜(scanning electron microscope, SEM):使用场发射扫描电子显微镜SU8020研究吸附剂的表面微观形貌。
采用上海麦克默瑞提克仪器有限公司生产型号为HPVA-100的吸附仪,以体积法测试吸附剂对CO和N2气体组分的吸附等温线。
预处理:精确称重的样品置于反应器内装入预处理槽,设定预处理温度维持在200 ℃,开启真空泵抽真空4 h,除去样品吸附的杂质气体。脱气完成后充入CO气体,设定预处理槽温度为150 ℃,加热活化4 h后抽真空4 h。
吸附:反应器冷却后装入吸附槽后进行吸附操作,先通过He气来测定死体积,在25 ℃、0~0.1 MPa的条件下进行CO和N2的吸附,并生成吸附数据。
图1为HY和不同温度下处理CuCl-HY样品的XRD表征谱图。由图1可知,未负载CuCl的HY载体结晶度较高,呈现出典型的八面沸石(faujasite, FAU)的结构特征峰,在250~650 ℃下焙烧的样品,基本上都维持着FAU型的结构,而在750 ℃下焙烧的样品整个测试区间的特征峰基本消失,说明样品结构已经坍塌。图2进一步对比了750 ℃下焙烧的载铜和未载铜的HY的XRD谱图,发现HY在750 ℃焙烧时,结晶度有所下降,但仍维持FAU型结构,说明载铜后热稳定性降低,可能是高温下生成的HCl对分子筛的骨架结构存在一定的破坏作用[13]。仅在CuCl-HY-250的样品上28.6°附近观察到CuCl衍射的特征峰,说明250 ℃的焙烧温度不足以使CuCl均匀单层分散,350~650 ℃下焙烧的样品在28.6°附近未观察到CuCl衍射的特征峰,是因为该焙烧温度下CuCl以较小微晶的形式高度分散在沸石的表面和孔中,超过了XRD检测的最小范围[5]。
表1显示了通过XRF测得的HY和不同温度下CuCl-HY样品的组成。HY载体的硅铝质量比(以下简称硅铝比)为5.19,负载CuCl不同温度处理后硅铝比没有发生明显改变,所有样品的Cu质量分数在20%~21%之间,与理论计算值基本一致,随着处理温度的升高,样品中Cl含量逐渐减少,可能是因为CuCl与HY的羟基发生作用,生成HCl释放出去,反应方程式如式(Ⅰ)所示。
式中:Ze−代表分子筛骨架负离子。
根据表1中Cl和Cu元素的质量分数,进一步计算各个样品中Cu+和CuCl的含量,如图3所示。由图3可知,随着焙烧温度的增加,孤立态Cu+的占比逐渐增大。
进一步对样品进行Ar吸附/脱附测试,如图4所示。图中吸附量数值基于标准温度和压力,由图4可知,除CuCl-HY-750样品外,其他样品均呈现微孔曲线,BET比表面积(表2)由大到小的顺序分别为HY > CuCl-HY-650 > CuCl-HY-550 > CuCl-HY-450 > CuCl-HY-350 > CuCl-HY-250 > CuCl-HY-750。铜的负载使样品比表面积减少,但随着处理温度的增加,样品的比表面积逐渐增大,CuCl-HY-650达到极值,为618.3 m2/g,约为HY载体的81.6%。随着温度继续升高,CuCl-HY-750样品的比表面积骤降。结合XRD结果,这可能是其结构完全坍塌而失去FAU分子筛骨架结构所引起的。样品的孔容也有类似的规律,可能是因为CuCl以分散的形式分布在分子筛表面会造成比表面积的下降,但是随着处理温度升高,CuCl与分子筛表面羟基发生交换反应,形成孤立态Cu+,导致样品的比表面积和孔容升高,然而过高的温度(750 ℃)会导致结构的坍塌。
图5为样品的孔径分布图,对孔径分布曲线分析发现,铜的负载会导致孔径向低偏移,原因可能是CuCl在分子筛孔中的分散导致孔径减小,同时交换的Cu+离子半径大于H+,也会导致孔径的减小。
图6为CuCl-HY-250和CuCl-HY-650两个典型样品的SEM图。由图6(a)发现,样品表面被小颗粒团簇覆盖,XRD结果显示,仅在CuCl-HY-250的样品上28.6°附近观察到CuCl衍射的特征峰,判断为CuCl晶粒,说明在250 ℃下,CuCl并未完全分散,而图6(b)显示的样品表面相对光滑,说明CuCl颗粒分散良好,与上述表征结果一致。
对CuCl/HY混合样品进行热重分析 (thermogravimetric analysis, TGA)和差热分析 (differential thermal analysis, DTA)测试,结果如图7所示。由图7可知,随着温度升高,样品的质量逐渐减小,200 ℃之前主要原因是脱水,在241 ℃左右有一个吸热峰,说明CuCl开始单层分散,随着温度进一步升高,CuCl开始和分子筛上的羟基交换,生成HCl,造成质量的进一步降低,但是下降速率变缓,在910 ℃处有一个放热峰,质量也进一步下降,说明此时分子筛的结晶水释放,晶格坍塌。
不同焙烧温度下样品的CO吸附等温线如图8所示。由图8可见,CO吸附量由大到小的顺序为CuCl-HY-650 > CuCl-HY-550 > CuCl-HY-450 > CuCl-HY-350 > CuCl-HY-250 > CuCl-HY-750。CuCl-HY-650具有最高的CO吸附量,由于各个样品中总Cu含量一致,CuCl-HY-650样品中交换位的孤立态Cu+占比最大,说明孤立态的Cu+具有更好的CO吸附性能。除吸附容量是衡量吸附剂性能的重要指标外,吸附选择性也是一个重要指标。为了提高CO/N2的选择性,往往通过增加CO吸附量或减少N2的吸附量来实现。沸石对N2的吸附主要是通过沸石骨架外的金属阳离子实现的,也有一些关于FAU结构沸石吸附位点和阳离子影响的报道[14-15]。不同焙烧温度下样品的N2吸附等温线如图9所示。由图9可知,相较于CO,负载CuCl后,HY在整个焙烧区间的N2吸附量都很低。随着焙烧温度的升高,样品的N2吸附量有略微下降的趋势,原因是孤立态的Cu+不利于N2的吸附。表3列出了在25 ℃、0.1 MPa下,CuCl-HY样品的CO和N2吸附量以及选择性,结果表明,在650 ℃下焙烧的样品不但具有较高的CO吸附量,还具有较高的CO/N2选择性。
1) 采用固态分散法制备吸附剂时,在250~750 ℃的焙烧温度下,低温区间主要是CuCl在HY载体上进行单层分散,高温区间主要是CuCl与分子筛表面的羟基发生离子交换,形成孤立态的Cu+,同时释放HCl;进一步提高温度,分子筛的结构发生坍塌。
2) 孤立态的Cu+更有利于CO的吸附,在CuCl和HY的混合体系下,最优的焙烧温度为650 ℃,此时,样品不但具有较高的CO吸附量,还具有较高的CO/N2选择性。